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Intel Alla Riscossa, Presentate Le Caratteristiche Dei Nuovi UltraBook

Come ben molti di voi sanno, decisamente i più appassionati, in questi giorni è andato in scena l’Intel Developer Forum a San Francisco, tanto per cambiare. Un occasione , oltre che un’ambita manifestazione, dove Intel ha avuto modo di far parlare di sé e delle sue eventuali collaborazioni. Apple a parte, come avrete potuto sentire è in atto una collaborazione futura tra i due colossi, Intel ha deciso di proporre una nuova tipologia di Notebook, particolarmente potenti e soprattutto, la cosa bella, al quanto sottili.

Ecco a voi gli Ultrabook

Si potrebbe pensare che il tutto sia stato organizzato per fare concorrenza ai MacBook Air di Apple, ma in realtà non è così, dato che comunque saranno entrambi prossimi in una collaborazione e tutti e due hanno da guadagnarci probabilmente. Non va trascurato il fatto che le premesse per un buon ed intenso lavoro ci sono tutte, dalla prima all’ultima. Un ulteriore notizia è che i primi modelli di UltraBook dovrebbero vedere la luce del sole molto presto, cioè per la fine di questo 2011.


Saranno sicuramente basati sui chip Sandy Bridge, che non casualmente sono stati concessi a Intel proprio dalla stessa Apple, dati gli affari concordati. Questi sono chip realizzati mediante processo produttivo a 32 nm, ma possono fare ancora di meglio, fino ad arrivare ai 22 nm degli Ivy Bridge. Per questi ultimi bisognerà aspettare ancora circa un annetto ma potranno disporre di schermi touchscreen, la cosa sarebbe sensazionale.

Gli Ivy Bridge potenzialmente possono offrire prestazioni raddoppiate rispetto ai Sandy Bridge, consumando però molta meno energia. Oltre ai chip, i nuovi Ultrabook si dovrebbero anche presentare con un nuovo sottosistema grafico con transistor Tri-Gate 3D e sarà garantita la compatibilità con USB 3.0, Thunderbolt, HDMI 1.4, memorie DDR3 e DDR3L da 1,35 volt.

Per ora è tutto, anche se all’IDF sono stati svelati ulteriori progetti futuri. Chi è interessato può fare una veloce ricerca nel web.

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